Mwc: как ще изглеждат мобилните процесори от 2015 г.

Приложните процесори, които управляват днешните смартфони и таблети от среден и висок клас, се произвеждат на 28nm и 32nm процеси, обикновено изградени от леярите или Intel. За 2014 г., или може би самият опашен край на 2013 г., трябва да започнем да виждаме първите мобилни процесори, произведени по 20 nm или 22 nm процес, от леяри или от Intel. (Intel вече доставя основните си процесори, разработени за настолни и лаптоп чипове на 22 nm. Предвид нормалната честота, тя ще започне да доставя 14nm процесори през следващата година, въпреки че не е казала, че ще включва процесори, насочени към телефони толкова рано.)

През 2015 г. вероятно ще видим първите чипове, произведени по процесите, наречени от 14 nm до 16 nm, от леярни като IBM, Samsung, GlobalFoundries и TSMC. Всъщност преди няколко седмици писах за това как групата на Общата платформа на IBM, Samsung и GlobalFoundries планира да премине към 3D транзистори, известни като FinFET, за да следват традиционния 20 nm процес; и как ARM е работил с двамата леярски партньори.

На мобилния световен конгрес ARM демонстрира вафлата на IBM 14nm, произведена по SOI (силикон на изолатора) технология със своя IP (по-горе).

А на щанда си той показваше вафла, направена в GlobalFoundries, използвайки 14nm XM процеса с FinFETs (по-горе). Тази вафла всъщност имаше двуядрени Cortex-A9 ядра, използвайки ARM's Artisan физически IP.

Сега това не са наистина готови процесори и наистина не можете да разберете много за тях от гледането на вафла - не е като да всъщност виждате транзисторите с просто око. Но ние знаем, че голямата причина всички леярни да настояват за технологията FinFET е, че тя трябва да намали течовете и по този начин да се захранва, а това трябва да доведе до по-добър живот на батерията. И освен това, вафлите не са ли просто готини?